Spécifications techniques
Présentation du produit
Buse de placement SMT haute précision
Cette buse SMT (technologie de montage en surface) de haute précision est conçue pour une manipulation précise et fiable des composants lors du processus d'assemblage de PCB. Conçue pour des performances de placement optimales, la buse présente une construction robuste pour garantir une durée de vie opérationnelle prolongée. Elle est compatible avec une large gamme de plateformes de placement SMT, facilitant ainsi le placement efficace des composants selon diverses exigences d'assemblage de PCB.
Spécifications techniques
- Série de buses
- H08
- Taille de la pointe
- 1 mm
Compatibilité et variantes
Configurations de buses disponibles
| Série de pièces | Taille de la pointe (mm) |
|---|---|
| AKPH | 1.0, 1.3, 2.5, 4.0 |
| ABHPN | 0.7, 1.0, 1.3, 7.0 |
| ABHDN | 2.5, 3.7 |
| ADBPN | 0.7, 1.0, 1.3, 1.8, 2.5, 3.7, 7.0, 8.0, 10, 15, 17.5, 20 |
