Spécifications techniques

Présentation du produit

Buse SMT de haute précision

Cette buse QP3 de haute précision est conçue par des experts pour un placement constant et fiable des composants dans les environnements d'assemblage de PCB. Conçue pour être compatible avec les machines à grande vitesse, elle fournit une pression de vide stable pour assurer une manipulation sécurisée des composants. Sa construction robuste minimise les taux de perte et maximise l'efficacité globale du placement, ce qui en fait un composant essentiel pour les lignes de production de haute qualité.

Compatibilité et conception

Compatibilité: FUJI SMT
Identifiant de modèle: QP3

Caractéristiques de performance

Avantages principaux

Pression de vide optimisée
Durabilité pour la production à grande vitesse
Alignement de haute précision
Préhension fiable des composants

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Buse de placement SMT QP3

Cette buse QP3 est conçue pour être utilisée dans les machines de placement SMT FUJI. Elle facilite le placement précis et fiable des composants sur les PCB lors du processus d'assemblage SMT.

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