Spécifications techniques
Présentation du produit
Carte de circuit imprimé de qualité professionnelle
Ces cartes de circuit imprimé haute densité sont conçues pour la fiabilité et l'efficacité dans les systèmes électroniques avancés. Dotées d'une conception multi-modules en panneaux, elles favorisent des processus de fabrication rationalisés grâce à des languettes sécables intégrées. Ces cartes intègrent des pistes conductrices complexes et un montage de composants mixtes, garantissant une haute précision pour le prototypage de qualité professionnelle et les applications de production de masse.
Caractéristiques techniques
Caractéristiques intégrées
- Languettes sécables pour la séparation des modules
- Connecteurs de bord pour applications enfichables
- Vias et plages de soudure
- Grille de modules interconnectés
- Type de construction
- À trous traversantsMontage en surfaceEn panneauxHaute densité
Spécifications de fabrication
Mesures de performance
52 index
Indice de densité du substrat
