Spécifications techniques
Vue d'ensemble
PCB à 8 couches haute performance
Ce circuit imprimé multicouche à 8 couches est conçu pour les projets exigeants de prototypage et de fabrication. Doté d'un substrat robuste FR4 TG170 et d'un masque de soudure rouge distinctif, il offre une excellente stabilité thermique et une clarté visuelle pour les conceptions de circuits complexes. Grâce à des normes de fabrication de précision, notamment une finition de surface ENIG et une capacité de finesse de ligne, cette carte est un choix idéal pour les ingénieurs et les fabricants ayant besoin d'une connectivité fiable et à haute densité.
Spécifications physiques
Couleur du masque de soudure
Rouge
- Nombre de couches
- 8
- Épaisseur de la carte
- 1.6 mm
Matériaux et finition
- Matériau de base
- FR4 TG170
- Finition de surface
- ENIG
- Cuivre de finition
- 35/35μm
Capacités de fabrication
- Largeur/espacement min.
- 0,075mm / 0,075mm
- Taille de trou fini
- 0.25 mm
Caractéristiques de l'application
- Interfaces prises en charge
- 30-pin40-pin50-pin
