Spécifications techniques
Présentation du produit
PCB en cuivre épais haute performance
Ces circuits imprimés multicouches sont conçus pour des applications exigeantes à fort courant, offrant une gestion thermique et une conductivité électrique robustes. Avec un nombre de couches polyvalent allant de 2 à 30 couches, ils s'adaptent à des conceptions de circuits complexes. Les cartes utilisent des matériaux de substrat de haute qualité tels que FR4 et Roger pour garantir fiabilité et performance dans divers environnements industriels.
Capacités techniques
- Nombre de couches
- 30 layers
- Plage d'épaisseur de carte
- 0.20mm - 6.00mm
- Largeur/espacement min.
- 0.075mm / 0.075mm
- Taille de trou fini
- 0.10mm - 6.30mm
Matériaux et finition
Finition de surface
HASL sans plombHASL avec plomb
- Matériaux de substrat
- FR4Roger
- Épaisseur de cuivre finie
- 17μm - 280μm
Indicateurs clés
Spécifications de base
30 L
Nombre max. de couches
280 μm
Épaisseur max. de cuivre
