Spécifications techniques
Vue d'ensemble
Boîtiers de télécommunication professionnels
Ces boîtiers haute performance sont conçus pour les infrastructures critiques de télécommunication et d'amplification, y compris les applications ONU, ODN et fibre optique 5G. Utilisant des techniques avancées de moulage sous pression et de moulage par injection plastique, ils offrent un blindage robuste et résistant aux intempéries pour les composants électroniques sensibles. La conception présente une gestion thermique optimisée, telle que des extérieurs nervurés, assurant un fonctionnement fiable dans les environnements extérieurs et industriels difficiles.
- Applications adaptées
- TélécommunicationAmplificateurRépartiteurONUODNInfrastructure 5GFibre optique
Spécifications techniques
Spécifications des modèles
| Modèle ID | Dimensions (mm) |
|---|---|
| JZ.A-028 | 261 x 168 x 65 |
| JZ.A-058 | 475 x 325 x 126.5 |
| JZ.A-095 | 304 x 184 x 78 |
Processus de fabrication
- Moulage sous pression d'aluminium
- Moulage par injection plastique
Caractéristiques de performance
Dissipation thermique nervuréeRésistant aux intempériesQualité industrielleHaute durabilité
