Spécifications techniques
Vue d'ensemble du produit
Solutions de pulvérisation cathodique en tantale de haute pureté
Ces cibles de pulvérisation cathodique en tantale sont spécialement conçues pour les applications exigeantes de semi-conducteurs et de micro-électronique. Produites par fusion sous vide par faisceau d'électrons, elles offrent une densité exceptionnelle et une microstructure uniforme afin de garantir des taux d'érosion constants et un dépôt de couche homogène. Dotées d'une résistance naturelle élevée et d'un faible coefficient de dilatation thermique, ces cibles constituent une barrière de diffusion idéale entre le cuivre et le silicium.
Propriétés du matériau
- Matériau
- Métal tantale gris acier de haute pureté
- Caractéristiques physiques
- DuctileTrès durHaute densitéMétal réfractaireConductivité thermique élevéeConductivité électrique élevée
- Résistance à la corrosion
- Insensible à l'eau régale normale à des températures inférieures à 150°C
Spécifications techniques
Pureté typique
3N5 (99.95%)Haute pureté
Méthodes analytiques
- Éléments métalliques : GDMS et ICP-OES
- Éléments gazeux : LECO
- Processus de fabrication
- Fusion sous vide par faisceau d'électrons (EB)
Applications
- Industries principales
- Semi-conducteursMicro-électroniqueRésistances à couches mincesSupports d'enregistrement magnétiqueÉcrans platsOptique
Flux de travail de fabrication
Séquence de production
- Frittage de poudre de haute pureté
- Fusion sous vide par faisceau d'électrons
- Déformation plastique
- Recuit
- Contrôle métallographique
- Usinage et contrôle dimensionnel
- Nettoyage et conditionnement final
Alliages disponibles
- Autres formes d'alliage
- Tantale-tungstèneTantale-niobiumTantale-aluminiumTantale-siliciumTantale-hafnium
