Spécifications techniques
Vue d'ensemble
Système de dépôt en couches minces sous vide poussé
Ce système de revêtement sous vide poussé est spécifiquement conçu pour le dépôt précis de couches minces sur des substrats en verre et en céramique. Il présente une conception modulaire qui prend en charge la personnalisation et l'expansion, le rendant hautement adaptable pour diverses applications dans les domaines de l'optique, de l'électronique et de la science des matériaux. Le système intègre une technologie de pompage avancée pour garantir un dépôt de film cohérent et de haute qualité, tandis que le fonctionnement automatisé et la surveillance en temps réel assurent un contrôle précis de tous les paramètres de processus.
Capacités techniques
Sources de dépôt
- Sources de dépôt multiples
- Contrôle de processus précis
- Technologie du vide
- Vide pousséPompage avancé
Caractéristiques du système
Conception et contrôle
Conception modulaireFonctionnement automatiséSurveillance en temps réel
- Identifiant de modèle
- F-14-14
Applications
Applications appropriées
- Optique
- Électronique
- Science des matériaux
