Conditionnement industriel en bande et bobine

Ces bobines pour composants électroniques sont conçues spécifiquement pour la fabrication électronique automatisée à haut rendement. Dotées d'une conception de bobine transparente, elles permettent une vérification visuelle rapide de l'inventaire et de l'intégrité des composants pendant le processus d'assemblage. Ce conditionnement en bande et bobine conforme aux normes de l'industrie assure une intégration transparente avec les machines de placement automatisées pour un assemblage en montage en surface à haute vitesse.

Utilisation recommandée

• Machines de placement automatisées
• Assemblage de circuits imprimés à haut volume
• Stockage de composants pour montage en surface (SMD)