Spécifications techniques
Présentation du produit
Découpe laser à résistance de haute précision
Cette machine de découpe laser 10W est conçue pour l'ajustement de précision des résistances à couche épaisse et mince sur les PCB et IC. Utilisant un laser à fibre importé et un système de surveillance CCD haute résolution, elle assure une qualité d'incision exceptionnelle et une acquisition rapide des cibles. La construction robuste du système, dotée de vis de précision et de doubles guides linéaires, facilite une découpe rapide et répétable pour une large gamme d'applications électroniques industrielles.
Spécifications techniques
Méthodes de découpe prises en charge
- Découpe par plongée
- Double plongée
- Découpe en L
- Découpe en U
- Double découpe en U
- Découpe en serpentin
- Puissance du laser
- 10 W
- Système de refroidissement
- Refroidissement par air
Caractéristiques de performance
Automatisation et contrôle
- Distance focale contrôlée par ordinateur
- Ajustement automatique de la mise au point
- Mouvement de sonde programmable
- Interface GPIB en option
- Système d'imagerie
- CCD haute résolutionObjectif à grossissementObservation en temps réel
Champ d'application
- Composants compatibles
- Circuits à couche épaisseCircuits à couche minceCapteurs de pressionCapteurs de courantCapteurs solaires
