Spécifications techniques
Présentation du produit
Dispositif électronique à vide poussé
Ce dispositif électronique à vide poussé est conçu pour des applications haute puissance exigeantes nécessitant des performances fiables dans des conditions extrêmes. Dotée d'un boîtier métallique cylindrique robuste, l'unité est optimisée pour une dissipation thermique et une gestion thermique efficaces. Sa structure interne scellée sous vide garantit une intégrité opérationnelle constante dans des environnements spécialisés.
Conception technique
- Conception du boîtier
- Boîtier métallique cylindrique
- Technologie d'étanchéité
- Scellé sous vide
Caractéristiques opérationnelles
- Application principale
- Haute puissanceVide poussé
- Dissipation thermique
- Oui




