Spécifications techniques

Vue d'ensemble

Station de reprise BGA professionnelle

Cette station de reprise BGA avancée est conçue pour la réparation de cartes mères de haute précision, ce qui en fait un outil essentiel pour l'entretien des ordinateurs portables, des ordinateurs de bureau et des smartphones. Dotée de trois zones de température contrôlées indépendamment, elle assure une gestion thermique optimale pour les réparations de puces complexes. Grâce au positionnement laser intégré, le système offre la précision requise pour les environnements professionnels de fabrication et de réparation électronique.

Spécifications techniques

Appareils pris en charge

Cartes mères d'ordinateurs portables
Cartes mères d'ordinateurs de bureau
Cartes mères de smartphones

Zones de chauffage: 3 zones
Positionnement: Positionnement laser
Composants compatibles: CPU d'ordinateur portableVGASouth BridgeNorth BridgeSTP CPU

Caractéristiques

Caractéristiques principales

Positionnement laserChauffage indépendantInterface conviviale

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Station de reprise BGA avec positionnement laser

Cette station de reprise BGA est adaptée à la réparation des cartes mères d'ordinateurs portables, de bureau et de smartphones. Elle dispose de trois zones de température contrôlées indépendamment et d'une interface conviviale pour une utilisation facile.

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Station de reprise BGA avec positionnement laser - Image 1

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